Tarjeta Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5060 Ti WindForce Max OC/ 16GB GDDR7

GeForce RTX™ 5060 Ti WINDFORCE MAX OC 16G

Desarrollado con la arquitectura NVIDIA Blackwell y DLSS 4
Impulsado por GeForce RTX™ 5060 Ti
Integrado con interfaz de memoria GDDR7 de 16 GB y 128 bits
Sistema de refrigeración WINDFORCE
Fanático de los halcones
Gel conductor térmico de grado servidor
Estructura reforzada

La plataforma definitiva para jugadores y creadores

Núcleos Tensor de quinta generación
Máximo rendimiento de IA con FP4 y DLSS 4
Nuevos multiprocesadores de streaming
Optimizado para sombreadores neuronales
Núcleos de trazado de rayos de cuarta generación
Creado para la mega geometría

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE

El sistema de refrigeración WINDFORCE ofrece un rendimiento térmico excepcional gracias a una combinación de tecnologías de vanguardia. Incorpora gel conductor térmico de grado servidor, innovadores ventiladores Hawk con giro alterno, tubos de calor de cobre compuesto, placa de cobre, ventiladores activos 3D y refrigeración por pantalla.

FANÁTICO DEL HALCÓN

El ventilador Hawk cuenta con un diseño único de aspas inspirado en la aerodinámica del ala de un águila. Este diseño reduce la resistencia del aire y los niveles de ruido, lo que resulta en un aumento de hasta un 53,6 % en la presión del aire y un 12,5 % en el volumen de aire sin comprometer la acústica.

NANO LUBRICANTE DE GRAFENO

El nano lubricante de grafeno puede prolongar la vida útil del ventilador con cojinetes de manguito en 2,1 veces, cerca de la vida útil del cojinete de bolas doble, y es más silencioso.

GIRO ALTERNO

Reduce la turbulencia de los ventiladores adyacentes y aumenta la presión del flujo de aire.

VENTILADOR ACTIVO 3D

El ventilador activo 3D proporciona enfriamiento semipasivo y los ventiladores permanecerán apagados cuando la GPU esté en un juego de baja carga o bajo consumo de energía.

GEL CONDUCTOR TÉRMICO DE GRADO DE SERVIDOR

Para mejorar la calidad y la fiabilidad del producto, hemos introducido un gel conductor térmico de grado servidor para refrigerar componentes críticos como VRAM y MOSFET. Este gel, altamente deformable y no fluido, proporciona un contacto óptimo en superficies irregulares y resiste eficazmente la deformación causada por el transporte o el uso prolongado, a diferencia de las almohadillas térmicas tradicionales.

PLACA DE COBRE Y TUBO DE CALOR DE COBRE COMPUESTO

La placa de cobre entra en contacto directo con la GPU, junto con los tubos de calor de cobre compuestos, que transfieren rápidamente el calor de la GPU y la VRAM al disipador de calor.

REFRIGERACIÓN DE PANTALLA

El disipador de calor extendido permite que el aire pase, lo que proporciona una mejor disipación del calor.

ESTRUCTURA REFORZADA

La placa posterior de metal reforzado, fijada de forma segura al soporte de E/S, proporciona una integridad estructural excepcional.

ULTRA DURADERO

ULTRA ENFRIAMIENTO : los MOSFET con RDS(on) más bajo están diseñados especialmente para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.

BAJA PÉRDIDA DE POTENCIA : los estranguladores de metal retienen la energía por mucho más tiempo que los estranguladores de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.

MAYOR VIDA ÚTIL : Los capacitores sólidos con menor ESR garantizan una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más prolongada.

DISEÑO DE PCB AMIGABLE

El proceso de producción totalmente automatizado garantiza la máxima calidad de las placas de circuito impreso y elimina las protuberancias afiladas de los conectores de soldadura que se observan en la superficie de las placas de circuito impreso convencionales. Este diseño intuitivo evita que sus manos se corten o dañen accidentalmente los componentes durante la construcción.